當(dāng)下5G通信技術(shù)方興未艾，而5G天線正是其中的重要組成部分，因此5G天線的技術(shù)研究發(fā)展尤為重要。
但是目前情況下，五大主設(shè)備商還是以MassiveMIMO天線+濾波器集成到AAU有源側(cè)的常規(guī)形態(tài)為主時(shí)，華為首先推出了AFU形態(tài)而走在了5G技術(shù)的前沿。
于此同時(shí)，中興也通過引入3D塑料陣子天線、單模陶瓷介質(zhì)濾波器及天線濾波器集成一體化來實(shí)現(xiàn)AAU設(shè)備體積和重量的進(jìn)一步大幅縮小。
所以說，在5G時(shí)代即將到來之際，業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)AFU會(huì)是未來主要形態(tài)之一。
要了解AFU，首先要從核心的低溫共燒陶瓷技術(shù)說起，這是一種在高集成度、高性能電子封裝的技術(shù)，在設(shè)計(jì)的靈活性、布線密度和可靠性方面有著巨大潛能的技術(shù)。
同時(shí)，隨著**電子整機(jī)，通訊類電子產(chǎn)品及消費(fèi)類電子產(chǎn)品迅速向短、小、輕、薄方向發(fā)展的需求，人們開發(fā)出了新型的低溫共燒陶瓷技術(shù)，簡(jiǎn)稱LTCC。
LTCC工藝流程如下：
流延成型—下料—打孔—通孔填充—導(dǎo)電介質(zhì)印刷—要層和熱壓—切片—共燒
*后一步共燒尤其關(guān)鍵，它決定了成品基板的平整度和收縮率，爐膛溫度不均勻，燒結(jié)的基板和收縮綠一致性就差，升溫速度過快會(huì)導(dǎo)致基板收縮率大，平整度差。
一旦共燒這個(gè)環(huán)節(jié)出了差錯(cuò)，很容易導(dǎo)致前功盡棄，所以在選用燒結(jié)設(shè)備的時(shí)候，就極其重要了。
由我司推出的*新款真空氣氛爐，控溫精度在1攝氏度以內(nèi)，多組pid參數(shù)自整定功能，儀表具有溫度校正和補(bǔ)償功能，并通過均勻分布進(jìn)氣口，使溫度均勻性提高，形成無死角的熱風(fēng)內(nèi)循環(huán)，很好地保證了*終介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)質(zhì)量。
如今，介質(zhì)陶瓷發(fā)展迅速，其中高性能的微波介質(zhì)陶瓷作為介質(zhì)諧振器、濾波器等微波元器件的關(guān)鍵材料，已經(jīng)得到了人們廣泛的關(guān)注和研究。
用介質(zhì)陶瓷做成的介質(zhì)濾波器更是5G技術(shù)的核心技術(shù)之一，介質(zhì)陶瓷的質(zhì)量好壞更是不容忽視。
現(xiàn)今，5G通信的發(fā)展為微波介質(zhì)陶瓷帶來了新的發(fā)展機(jī)遇，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，介質(zhì)陶瓷燒結(jié)質(zhì)量良好的企業(yè)將獲得持久的生命力，可迅速響應(yīng)未來技術(shù)的發(fā)展，跟上市場(chǎng)需求。